[DS 반도체 이수림] Micron FY2Q26 실적발표

1. 사상 최대 실적 발표 - 매출: $23.86B (컨센 $19.74B) / +196% YoY - EPS: $12.20 (컨센 $8.9) / +682% YoY - GPM: 74.9% (컨센 69.1%) - OPM: 69.0% (컨센 62.2%) - OCF: $11.9B - FCF: $6.9B *지난 분기 주요 고객 수요 충족률은 50~60%에 불과 2. 3Q26 가이던스 상향 - 매출: $33.5B ±0.75B (컨센 $22.5B) - EPS: $19.15 ±0.40 (컨센 $11.7) - GPM: ~81% 3. 사업부별 매출 (데이터센터 + 모바일 동시 성장) - Cloud Memory: $7.75B (+47% QoQ) - Core DC: $5.69B (+139% QoQ) - Mobile/Client: $7.71B (+81% QoQ) - Auto/Embedded: $2.71B (사상 최대 4. HBM 현황 - HBM4 12H 양산 시작 (NVIDIA Rubin) - HBM4E: 2027 양산 목표 - 1γ DRAM: 2026 중반 bit 믹스 50% 이상 5. Capex & CAPA - FY26 Capex: $25B+ - FY27: 추가 확대 - 신규 팹: 미국 (Idaho, NY), 대만 (Tongluo), 싱가포르 (NAND), 인도 (후공정) 6. SCA 관련 (5년 계약) - 기존 LTA(1년) 대비 장기 계약 - 공급 + 가격 + 로드맵 연동 구조 - 업황 하락 시에도 안정성 제공 가능성 7. 주주환원 - 분기 배당: $0.15 → +30% 인상 - FCF: $6.9B (분기) / 연간 ~$40B 근접 가능성 - 현금: $16.7B → 빠르게 증가 중 - 자사주 매입 가능성 언급 (스톡옵션 희석 방지 목적 매입) 8. HBF / SRAM / LPU 관련 1) HBF - NAND 기반 메모리 계층 (HBM 대체 아님) - 초기 R&D 단계 - HBM 보완재 가능성은 있으나, 주력 메모리로는 한계 명확 2) SRAM / LPU (Groq 등) - LPU는 HBM/DRAM 수요를 대체 X - 오히려 AI 인프라 효율 개선 → 전체 수요 확대 요인 3) 핵심 구조 - HBM → 고속 연산 - DRAM → 대용량 메모리 - NAND → 저장 (HBF → 일부 보완 가능성) - HBM 중심 구조는 유지 + 보조 계층만 다양화