[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 18일 주요 테크 뉴스

■ Nebius, 10월 1일부터 일부 엔비디아 GPU 임대가격을 17~21% 인상. 일부 CPU 전용 인스턴스는 25%, 메모리 상품은 약 41% 조정. 3개월 만에 두 번째 가격인상 시행 ■ AMD, AI 가속기·소비자용 GPU·메인보드 칩셋 가격을 2026년 4분기 약 10% 인상한다고 파트너사에 통지했다는 보도 ■ Winbond, Infineon의 NOR Flash, F-RAM 사업을 11.2억달러에 인수 ■ CoreWeave, 30억달러 규모 전환사채 발행과 최대 3,500만주 시장매각 프로그램 추진 ■ Crusoe, 39억달러를 조달해 투자 후 기업가치 309억달러로 평가 ■ Huawei, 중국 내 AI 컴퓨팅 수요를 생산능력이 따라가지 못해 해외 판매를 제한하고 있다고 발표. Ascend 960DT는 계획보다 3개 분기 앞당긴 2027년 1분기, 960PR은 2027년 3분기 준비를 목표로 제시 ■ GlobalFoundries-Marvell, AI 데이터센터 광연결 수요에 대응해 미국 Vermont 공장의 SiGe 생산능력을 확대하는 다년 계약 체결 ■ SMIC, N7·N5 공정의 후면전력공급(BSPD)을 개발 중. AMEC와 Naura가 참여, AMEC의 ALD 장비가 SMIC 검증을 통과 ■ 중국과학원, DUV 기반 GAA 트랜지스터 개발 보도. 배선·접촉구조 한계로 전체 집적도는 약 5nm급이라는 외부 분석 감사합니다.