[삼성 문준호의 반.전] 2026년 9월 1일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, MediaTek의 해외 전환사채에 35억 달러를 투자하고 NVLink Fusion 기반 맞춤형 AI 반도체 협력 확대. AI 데이터센터·PC·자동차 플랫폼을 공동개발하며 Alphabet도 전환사채 인수에 참여 ■ AMD·Cisco·HUMAIN, MI355X GPU와 Silicon One 네트워크 기반 AI 인프라를 사우디아라비아에서 상용 가동. 2027년 하반기부터 MI400 기반 250MW를 추가하고 2030년까지 최대 1GW 배치 계획 ■ SK하이닉스, HBM4E 베이스다이 일부를 Intel Foundry에서 생산하는 방안을 검토 ■ SK하이닉스, AI 수요를 충족하기 위해 일본에 메모리 반도체 공장 설립을 검토 중. 최태원 회장은 공장 설립을 위한 다양한 후보지로 일본 전역을 둘러보고 있다고 발언 ■ CXMT, HBM3E 소량 생산을 시작했으며 2027년 증산을 추진한다는 보도. Alibaba T-Head와 Cambricon이 자체 AI 프로세서와의 호환성을 시험 중, 이르면 내년 제품에 적용 ■ TSMC, SoIC·CoWoS 통합으로 2029년 시스템 연산성능을 2024년 대비 50배로 높이는 첨단패키징 로드맵 제시. COUPE 실리콘포토닉스의 전체 대역폭도 12.8Tbps 이상으로 확대할 계획 ■ OpenAI, 전력·데이터센터 인프라업체 SB Energy의 지분인수권을 약 55억 달러 규모 확보 ■ Huawei, 상반기 매출 4,678억위안(+9.6% YoY)을 기록했지만 순이익은 238억위안으로 36% 감소. AI·반도체 등에 대한 R&D 지출은 25.2% 증가한 1,214억위안 감사합니다.