[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 11일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, Apollo·BlackRock 등 6개 금융기관과 최대 5,000억 달러 규모 AI 인프라 금융 플랫폼 추진. 엔비디아 기반의 컴퓨팅 인프라 구매와 임차에 금융 제공 계획 ■ Intel, 파운드리와 첨단패키징 투자자금 조달을 위해 150억 달러 규모 주식 발행 추진. 추가매입 옵션 행사 시 발행규모는 최대 172.5억 달러로 확대 ■ Microsoft, 차세대 자체 AI 반도체 Maia 300을 이르면 9월 공개하고 TSMC와 2027년 30만개 이상의 생산능력을 협의 중 ■ 정부, 반도체 소부장 및 팹리스 기업을 대상으로 5조원 규모 펀드를 조성하고 공급망 업체에 5조원의 무역금융 지원. 용인 반도체 클러스터에는 2041년까지 14.7GW 전력 공급 계획 ■ Sony와 TSMC, 약 1조엔을 투자해 일본 Kumamoto에 차세대 이미지센서 합작사를 설립하고 2029년 양산을 추진한다는 보도 감사합니다.