[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 27일 주요 테크 뉴스

■ 삼성전자와 SK그룹, 엔비디아·브로드컴 등 미국 AI 기업들과 총 9,500억달러 규모의 장기 협력 구상 발표. SK텔레콤은 2027년부터 Vera Rubin, HBM4 기반 2GW 데이터센터를 가동하고, 삼성전자는 브로드컴과 메모리, 파운드리, 패키징 분야에서 협력할 계획 ■ Intel, 차세대 14A 공정의 위험생산을 2027년 말 시작하고 2028년 양산할 계획. 초기에는 내부 제품에 적용하며 외부 파운드리 고객은 아직 확정되지 않음 ■ 퀄컴, 공급비용 상승을 이유로 9월 1일 이후 출하 제품의 가격을 두 자릿수 비율로 인상한다고 고객사에 통보했다는 보도 ■ 엔비디아, Microsoft, Meta, IBM 등 20여개 기업 및 단체, 미국 의회에 오픈소스 AI 모델에 대한 광범위한 선제 규제를 자제하고 표적화된 보안조치를 적용해달라는 공동서한 제출 ■ Anthropic, 프로그래밍, 사무업무용 고성능 AI 모델 Claude Opus 5 출시. 회사는 Fable 5에 근접한 기능을 절반 수준의 가격으로 제공한다고 설명 ■ ZEISS, 독일에 약 2.5만m2 규모의 반도체 광학 생산, 지원 공간 확장. EUV와 High-NA EUV용 광학시스템 생산에 활용 감사합니다.