[삼성 문준호의 반.전] 2026년 7월 3일 주요 테크 뉴스

■ 앤트로픽, 자체 AI 칩 개발을 추진하면서 삼성전자와 생산 협의 진행 중. 삼성전자의 2nm 공정과 첨단 패키징 기술을 활용하는 방안을 검토 ■ SK하이닉스, 청주 낸드 신규 팹 M17에 80조원, 첨단 패키징 강화를 위한 P&T7에 20조원 투자 계획. M17 팹은 내년 착공해 2029년 상반기 가동 목표, P&T7은 2027년 말 완공 계획 ■ 삼성전자, 천안·온양에 56조원을 투입해 HBM 팹 건설 계획. 온양은 HBM 팹 5개 라인 투자, 천안은 HBM 대응 설비 증설 및 현대화를 진행 ■ 인텔, 플래그십 CPU 가격 최대 50달러 인상. Core Ultra 270K Plus와 250K Plus 권장가격을 각각 최대 349달러, 229달러로 상향 ■ 저커버그, 내부적으로 최근 4개월간 AI 에이전트 발전 속도가 기대에 미치지 못했다고 평가. 다만 향후 3~6개월 내 AI 투자 성과가 본격적으로 나타날 것으로 전망 감사합니다.