[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 23일 주요 테크 뉴스

■ 마이크론과 앤트로픽, 차세대 AI 인프라 확장을 위한 전략적 협력 발표. 메모리 및 스토리지 AI 아키텍처 설계, 수급 협력, 마이크론 내 Claude 도입, 앤트로픽의 Series H 투자 라운드 참여를 포함 ■ TrendForce, DDR2 계약가격은 올해 2분기에 55-60% 상승했으며, 3분기에도 추가 35-40% 상승할 것으로 예상 ■ TSMC, 28nm 웨이퍼 투입량이 올해 초 월20만 장에서 6월 월15만 장으로 약 25% 감소. TSMC는 고객을 28nm에서 12nm로 유도하는 전략 추진. 동시에 2nm, A14, SoIC, 실리콘 포토닉스 투자 확대 ■ IBM, OpenAI의 'Daybreak Cyber Partner Program'에 합류, OpenAI와 협력해 보호용 AI 도구를 기업 운영 환경에 직접 통합할 예정. OpenAI의 사이버 보안 역량을 활용하는 새로운 애플리케이션 보안 서비스를 출시 ■ SanDisk, HBM은 고속 연산용, NAND는 대용량 저장용으로 활용하는 GPU-NAND 3D 적층 구조의 차세대 메모리 아키텍처 특허를 공개 감사합니다.