[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 9일 주요 테크 뉴스

■ Alphabet, Intel에 2028년 TPU 300만개 이상 생산 주문 추진 ■ 엔비디아, Intel의 제조 기술을 활용해 4개의 GPU 칩을 하나의 패키지로 결합한 프로세서를 생산할 수 있는지 검토 중 ■ 엔비디아, SK하이닉스와 2년 이상 기간의 다년간 기술 파트너십 체결. AI 데이터센터용 차세대 메모리 공동 개발 및 공급 확대에 합의 ■ 엔비디아, 삼성전자와 차세대 파운드리, HBM5, 자율주행 칩, Groq LP30 관련 협력 논의 ■ Applied Digital, 210MW 규모의 컴퓨팅 용량에 대해 미국 하이퍼스케일러와 52억 달러 규모 임대 계약 체결 ■ 영국, 총 11억 파운드 규모 AI 하드웨어 투자 계획 발표. 2030년 가동 목표의 7.5억 파운드 국가 AI 슈퍼컴퓨터 구축. 4억 파운드는 차세대 AI 칩 확보, 이 중 1.5억 파운드는 영국산 Inference 칩 구매 ■ 애플, M5 Ultra 기반 Mac Studio가 WWDC에서 공개될 가능성. M5 Ultra는 N3P 기반, 36코어 CPU 84코어 GPU 512GB Unified Memory 전망 ■ 화웨이, 차세대 Ascend 950DT를 당초 예상됐던 4분기가 아닌 8월부터 Huawei Cloud에 배치할 계획 감사합니다.