[삼성 문준호의 반.전] 2026년 6월 5일 주요 테크 뉴스

■ TSMC 웨이저자 CEO, AI 수요가 여전히 공급을 초과하고 있으며 TSMC는 병목 방지를 위해 증설 중, 선단공정 가격 인상 의향을 시사, 미국 생산만으로 수요를 충족하기까지는 상당한 시간이 필요하다고 언급 ■ TSMC 웨이저자 CEO, 차세대 패키징 기술인 CPS가 이미 파일럿 라인 단계에 있으며 향후 2~3년 내 대규모 양산 규모로 확대될 수 있다고 밝힘. High-NA EUV는 아직 생산 적용 계획 없음 ■ 폭스콘과 인텔, AI 데이터센터용 Xeon 기반 서버랙, AI 가속기 시스템, 고속 인터커넥트, 냉각, 전력효율 기술을 공동 개발. 향후 차세대 AI 시스템과 커스텀 칩 개발까지 협력 범위를 확대할 계획 ■ Silicon Motion, AI 데이터센터 수요 확대로 NAND 공급 부족이 지속되고 있으며, NAND 업체들이 물량을 데이터센터에 우선 배정하면서 2027년 NAND 수급 상황이 오히려 더 악화될 것으로 전망 ■ Tom's Hardware에 따르면, COMPUTEX 2026 현장에서 메인보드 제조사들과 소비자용 메모리 모듈(DIMM) 제조사들이 DDR4 메모리로의 회귀 가능성에 대비 감사합니다.