[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 26일 주요 테크 뉴스

■ TSMC, 공식 입장을 통해 직원들의 기여를 인정하며, 보너스 증가 속도가 지난해보다 더 강할 가능성이 높다고 설명 ■ 화웨이, 성능 향상을 위한 새로운 칩 설계 전략 Tau Scaling Law 공개. 2031년까지 1.4nm급 집적도의 칩 설계 기대 ■ Intel 로드맵 유출에 따르면 2027년 Razer Lake, 2028년, Titan Lake, 이후 Hammer Lake 순으로 아키텍처 전환 추진. Titan Lake는 모바일 전용으로, 상위 SKU에 엔비디아 RTX GPU 칩렛 탑재 가능성 제기 ■ AMD Zen 7(Grimlock), TSMC A14 공정 적용을 검토 중이라는 루머. 동시에 Powertech의 FOPLP 패키징도 평가 중 ■ 삼성전자, 450단 셀 웨이퍼 2장을 하나로 접합하는 셀 멀티 본딩(CMB) 기술을 활용해 900단 V낸드 통합 시스템을 구현 감사합니다.