[삼성 문준호의 반.전] 2026년 5월 12일 주요 테크 뉴스

■ 텍사스인스트루먼트, 7월 1일부터 모든 신규 주문 및 출하 물량에 대해 가격 인상. NXP 또한 6월 1일부터 가격 조정을 실시 ■ SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진. 자사 HBM 기반으로 인텔 EMIB 기술 평가 ■ 립부 탄, 엔비디아와 '새롭고 흥미로운 제품'을 함께 개발 중이라고 언급 ■ 애플, 자사 5G 모뎀 칩 전량을 TSMC의 2nm 공정을 통해 생산할 계획 ■ 손정의 회장, 프랑스 내 AI 인프라 구축 프로젝트를 포함해 최대 1,000억 달러 규모의 투자 방안을 검토 ■ 루멘텀, Nasdaq 100 지수 편입 결정 ■ SMIC 창업자, 전 세계 반도체 수요의 80%는 첨단 공정 외 성숙 공정, 특수 공정에 있다며 중국은 니치 시장에서 우위 확보 가능하다 주장 감사합니다.