[삼성 문준호의 반.전] 2026년 4월 3일 주요 테크 뉴스

■ TSMC, 구마모토 2공장에서 28년까지 3nm 칩 양산 시작 계획. 월 1만 5,000장의 캐파 목표 ■ 미디어텍, 퀄컴, 4nm 웨이퍼 투입 축소. 메모리 가격 상승, 2nm 전환 영향으로 전년 대비 약 15% 감소 ■ 브로드컴, 차기 CFO로 알파벳 최고회계책임자 Amie Thuener 선임 ■ 인텔, CEO 립부 탄이 이사회 의장으로 있는 삼바노바SambaNova에 1,500만 달러 추가 투자 검토 ■ 중국 3위 파운드리 Nexchip, 홍콩 상장 추진. 회사는 허페이 지역에 51억 달러 투자해, 40nm/28nm 공정 신규 팹 구축 계획 감사합니다.