[삼성 문준호의 반.전] 2026년 3월 20일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, 2027년까지 아마존에 GPU 100만 개 공급 계약 체결. 계약 금액은 미공개, 엔비디아의 Spectrum 네트워킹 칩, Groq 칩 등 포함 ■ 샤오미, 향후 3년간 AI에 최소 600억 위안(약 87억 달러) 투자 계획 ■ 삼성전자, AI 반도체 시대 주도권 확보를 위해 올해 110조원 이상의 시설 및 R&D 투자를 집행 ■ 일론 머스크, 테슬라 차세대 AI6 칩 12월 테이프아웃 가능성 언급 ■ 제프 베조스, AI 기반 제조업 개편 위해 1,000억 달러 규모 펀드 조성 추진. 반도체, 방위산업, 항공우주 등 주요 산업 내 기업들을 투자 대상으로 삼을 계획 ■ imec, ASML High-NA EUV EXE:5200 도입. sub-2nm 공정 목표, 2026년 4분기 검증 예정 ■ 독일 반도체 기업 엘모스, 매각 검토 중. 잠재 인수 후보로 인피니온, 퀄컴 거론 감사합니다.