[삼성 문준호의 반.전] 2026년 1월 2일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, TSMC에 2026년 2분기부터 H200 증산을 타진. 판매 가격은 칩당 약 2.7만 달러 ■ 미국, TSMC에도 반도체 장비 중국 반입을 연간 허가. 삼성전자, SK하이닉스와 같은 조건 ■ 마이크론, PSMC 퉁뤄 지역 12인치 팹 인수 검토 중. 전략적 제휴, 기술 협력 등 다양한 협력 구조를 포함 ■ CXMT, 약 42억 달러 규모 상하이 IPO를 추진. 증설, 차세대 DRAM 투자 계획 ■ 중국은 2026년 이구환신 625억 위안 집행. 6개종 가전으로 대상 축소. 스마트폰 등 디지털, 스마트 제품까지 15% 보조금 적용 감사합니다.