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대상 게시물: 삼성전자, 차세대 zHBM DRAM 개발을 통해 컴퓨팅 환경에서 메모리를 3D로 적층하는 기술을 구현하기 위해 첨단 로직 공정을 활용. 분산형 I/O를 활용하여…
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