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대상 게시물: AI가 OSAT의 가격 결정력을 강화하면서 2027년까지 칩 패키징 주문이 증가할 전망. 생산 능력 부족 현상이 프론트엔드 제조부터 백엔드 패키징 및 테스트에까…
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