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대상 게시물: 기존 HBM이 DRAM 적층에 집중했다면, 차세대 HBM4부터는 하단 로직 칩인 '베이스 다이'의 설계 능력이 성능을 결정짓는 핵심 요소. 베이스 다이가 4나노…
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