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대상 게시물: AI 붐으로 GPU·ASIC 칩이 대형화·복잡화되면서 HBM 수 증가와 큰 코어 다이 설계가 확산. 이에 따라 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 수요가 폭증해 …
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