✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

삼성전자가 세계 최초로 900단 클래스 V낸드 프로토타입(시제품) 기술 구현에 성공하며 '1000단 낸드' 시대에 한 걸음 더 다가섰다. 최근 경쟁사들과의 적층 경쟁이 치열한 가운데, 단숨에 초격차 기술을 확보했다는 평가가 나온다. 25일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 450단 셀 웨이퍼 2장을 하나로 접합하는 '셀 멀티 본딩(CMB)' 기술을 활용해 900단 클래스 V낸드 통합 시스템을 구현했다. 데이터를 저장하는 낸드플래시는 인공지능

輝達執行長黃仁勳23日抵達台北時表示，輝達對2,000億美元中央處理器（CPU）市場的預測涵蓋中國市場，顯示在美中科技緊張局勢持續下，輝達仍高度看好中國長期需求。黃仁勳面對媒體提問上述市場預估是否包含中國時，坦言「應該是的」。 隨著能自主執行任務的「代理型AI（Agentic AI）」快速發展，市場...

台積電（2330）員工在網路上爆料，引發外界關注部分員工爆料台積將砍員工季分紅約一成，也有台積員工在網路號召要鬧罷工，對於該議題，至今日截稿為止暫未能取得台積電官方回應，不過，業界觀察，從兩關鍵因素來看，台積有職工福利委員會但並無像三星一樣的工會，預期號召罷工有難度，加上此次外傳砍員工季分紅應是烏龍。

日前巴黎華為IDI Forum 2026活動上，華為展示基於自研Die-on-Board（板上裸晶封裝，簡稱DoB）封裝技術的超大容量固態硬碟（SSD）系列。業內認為，DoB技術將為大陸AI資料中心和海量存儲場景提供國產化方案。