증권사 리포트&코멘트04.28 08:40
AI 경쟁 심화로 반도체 산업에서 첨단 패키징이 핵심 기술로 부상. TSMC의 CoWoS는 글로벌 AI 공급망에서 가장 중요한 자원 중 하나로 떠오름
#광전자
工商時報
AI時代關鍵平台 台積CoWoS加速升咖
AI算力競賽全面升溫，半導體產業版圖正出現關鍵轉折。過去被視為後段製程的先進封裝技術，如今躍升為決定勝負的核心關鍵，台積電CoWoS地位快速抬升，成為全球AI供應鏈最緊俏資源之一。供應鏈分析，透過2.5D與3D封裝架構，結合晶粒堆疊與異質整合，在製程微縮趨緩之際延續摩爾定律，封裝已不再只是製程延伸，...
HANAchina ↗