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SK 034730
2026년 03월 06일 (금)
증권사 리포트&코멘트zdnet.co.kr03.06 13:04
차세대 HBM '두께 완화' 본격화...삼성·SK 본딩 기술 향방은
#하이브#SK#SK
zdnet.co.kr
차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은
주요 반도체 기업들이 20단 적층이 필요한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 두께 표준을 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 올해 본격 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 두께인 775마이크로미터(μm)를 넘어, 825~900마이크로미터 수준까지 거론되고 있는 상황이다.6일 지디넷코...
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증권사 리포트&코멘트
SK_Research_Asset ↗ · 03.06 07:56
[SK 증권 조준기][Market Odds] 지정학의 시간
#SK#SK#SK증권
[Key Takeaways] - 예측시장 주간 거래량 소폭 반등세 보인 가운데 수수료는 감소 추세 지속. 시장 전체 거래 규모와 별개로 중동 지정학적 리스크 극…
03.06 07:56
증권사 리포트&코멘트
SK_Research_Asset ↗ · 03.06 07:14
[SK 증권 황지우]DAILY RECAP 2026.03.06
#SK#SK#SK증권
[SK 증권 황지우]DAILY RECAP_2026.03.06 [Summary] 1. 전일 Pre-market 변동성은 0.020 상승하여 오전 중 지수 하방 …
03.06 07:14