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SK하이닉스 000660 · KOSPI

2026년 04월 19일 (일)

증권사 리포트&코멘트아이뉴스2404.19 10:35
ASMPT, HBM4용 TC본더 복수 수주 확인 — SK하이닉스 유력
#링크드#이닉스#하이브
아이뉴스24
ASMPT, 작년 HBM4용 TC본더 복수 수주…SK하닉 유력
TC본더 매출 146% 증가…삼성 장비 도입 검토도 주목 컨콜서 "12단→16단·20단 갈수록 TC본더 기회 확대" 1Q 수주 전년비 40%↑ 전망…한미·한화 특허 경쟁 속 수혜 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT가 SK하이닉스 등 메모리 기업으로부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 '열압착(TC) 본더'를 수주한 것으로 보인다. ASMPT는 최근 열린 2025년 실적 컨퍼런스콜에서 "복수의 고객사로부터 HBM4 12단용 TC본더 장비 주문을 가장 먼저 확보했다"며 "지난해 4분기 출하를 통해 메모리 시장에서 의미 있는 점유율을 확…
growthresearch ↗
증권사 리포트&코멘트Naver04.19 09:49
지금이라도 올라타자...삼성전자 ‘빚투’ 보름새 7.6% 증가
#이닉스#삼성전자#SK하이닉스
Naver
지금이라도 올라타자…삼성전자 ‘빚투’ 보름새 7.6% 증가
반도체주가 약진하면서 국내 증시에 레버리지 투자 열풍이 불고 있다. 특히 코스피 대장주인 삼성전자의 신용거래잔고가 크게 늘었다. 신용 잔고는 투자자가 주식 투자를 위해 증권사에서 돈을 빌린 뒤 갚지 않은 금액이다.
growthresearch ↗
증권사 리포트&코멘트經濟日報04.19 09:35
삼성, HBM 개발주기 1년으로 단축 추진...AI 수요 대응 가속 (대만언론 인용)
#삼성전자#SK하이닉스
經濟日報
韓媒:三星擬將 HBM 開發周期縮短為一年 跟上 AI 市場需求 | 國際焦點 | 國際 | 經濟日報
南韓三星電子傳出要將高頻寬記憶體(HBM)新設計的開發周期,由原本的兩年改為一年,也就是每年都推出新一代HBM晶片,以利跟上成長快速的人工智慧(AI)市場需求。
HANAchina ↗
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