중국까지 참전... 유리기판 ‘차세대 패키징 패권전’ 본격화
데일리안
패키징 핵심 '유리 기판'…韓 상용화 앞두고 中 추격 변수
차세대 반도체 패키징 기술의 핵심으로 꼽히는 '유리기판'을 둘러싼 글로벌 경쟁이 본격화하고 있다. 삼성·SK·LG 등 국내 기업들이 상용화를 앞두고 기술 고도화에 속도를 내는 가운데, 중국 업체들까지 시장에 뛰어들면서 주도권 다툼이 격화할 전망이다.20일 업계에 따르면 중국 3대 디스플레이 업체로 꼽히는 비전옥스(Visionox)는 올해부터 유리기판 사업을