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先進封裝需求旺到2030年？它搶AI ASIC、矽光子訂單 本益比約20倍，回檔可留意 | 市場焦點 | 證券 | 經濟日報
受惠AI、高速運算(HPC)需求，推升先進封裝熱潮，台積電2026年資本支出提高至600億至640億美元，就是聚焦 2奈米先進製程、先進封裝CoWoS與SoIC。此外，日月光投控（3711）日前於股東會時表示，今年共有15座廠同時動工，但還趕不上需求，預期今年85億美元資本支出有望再上調，同時強調這些產能不是為 2027、2028年準備，是為2029、2030年做準備，顯示封測景氣不容小覷。由於全球AI需求極其暢旺，許多一線封測廠將產能高度集中在AI核心晶片，導致其他「AI 周邊晶片」或「非 AI 通訊晶片」的測試產能出現缺口，使得其他國內測試廠因此獲得大量的外溢訂單，特別是在通訊與 PC …
