한미반도체가 올해 말 제2세대 하이브리드 본더 시제품을 출시하고 2027년 상반기 중 관련 장비 생산공장을 가동한다. 올해 하반기에는 미국 법인을 설립해 현지 인공지능(AI) 반도체 시장 진출을 본격화 할 방침이다.