칩 제조사와 장비·소재 기업 한 공간에서 공정 공동 개발 미국 반도체 장비 제조기업 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 TSMC와 손잡고 차세대 AI 반도체 개발 협력을 확대한다. 어플라이드는 12일 TSMC와 차세대 반도체 기술 개발 및 상용화를 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 양사는 미국 실리콘밸리에 구축 중인 에픽(EPIC) 센터에서 차세대 로직 공정과 재료·장비·공정 통합 기술을 공동 개발할 예정이다.

삼성전자 평택 P4 투자 일정 조기 집행…내년 D램 캐파 추가 확보SK하이닉스 청주 M15X 및 용인 Y1 인프라 가속…투자 2배 폭증 삼성전자 평택캠퍼스. [사진=삼성전자] [디...

英特爾再傳分食台積電訂單。韓媒報導，南韓記憶體大廠SK海力士在AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合段，原本採用台積電CoWoS先進封裝，但台積電CoWoS產能供不應求，SK海力士有意導入英特爾EMIB先進封裝技術。