#하이브 관련 글
· 채널 글 706건
하이브 352820
2026년 04월 06일 (월)
증권사 리포트&코멘트04.06 18:16
에프엔에스테크·HPSP HBM 20단 시대, 두께 규격 바뀌면 '이 공정'이 무조건 뜹니다! 꼭 봐야 할 소부장 TOP 2 (HBM 산업보고서)
#앤에스#하이브#에프엔에스테크
YouTube
에프엔에스테크·HPSP HBM 20단 시대, 두께 규격 바뀌면 '이 공정'이 무조건 뜹니다! 꼭 봐야 할 소부장 TOP 2 (HBM 산업보고서)
✔그로쓰리서치 텔레그램 입장https://t.me/growthresearch텔레그램에 입장하시면- 국내주식 리포트- 해외주식 리포트모두 무료로 받아보실수 있습니다.기업탐방 전문 독립리서치 그로쓰리서치가 여러분들의 투자를 응원합니다.#에프엔에스테크 #hpsp
growthresearch ↗
증권사 리포트&코멘트04.06 17:58
SK하이닉스, 하이브리드 본딩 조기 도입...2029년 HBM5 출시 전망
#이닉스#하이브#SK하이닉스
Naver
SK하이닉스, 하이브리드 본딩 조기 도입…2029년 HBM5 출시 전망
SK하이닉스(000660)가 고객사의 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU)에 맞춰 2029년 하이브리드 본딩을 이용한 8세대 고대역폭메모리(HBM5)를 출시할 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사 업체 카운터포
growthresearch ↗
증권사 리포트&코멘트
meritz_research ↗
[메리츠증권 엔터/레저 김민영]
#에스엠#하이브#메리츠증권
📮[메리츠증권 엔터/레저 김민영] 안녕하세요, 메리츠증권 김민영입니다. 월별 음원 및 공연 데이터 업데이트 드리겠습니다. 🎶월별 음원 동향 2026.4.6(…
04.06 17:20
증권사 리포트&코멘트04.06 14:49
SK하이닉스, ‘차세대 패키징’ 도입 당긴다...HBM5 2029년 출시
#이닉스#하이브#삼성전자
Naver
SK하이닉스, ‘차세대 패키징’ 도입 당긴다…HBM5 2029년 출시
SK하이닉스가 차세대 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'을 앞당겨 도입하고, 오는 2029년에는 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5 출시를 준비하고 있다는 전망이 나왔다. 삼성전자와 마이크론 등이 HBM4 양산을
growthresearch ↗