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2026년 09월 23일 (수)

증권사 리포트&코멘트09.23 14:42

심텍, BT 레진 기판으로 FC-BGA 시장 진입

디일렉(THE ELEC)

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심텍이 기존 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 기판 기술을 고도화해 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 진입한다. 인공지능(AI) 반도체용 고부가 패키지

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