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2026년 04월 17일 (금)

증권사 리포트&코멘트04.17 16:30

한화세미텍, 차세대 '하이브리드 본딩 장비' 개발한다

#나노#세미텍#이닉스

디일렉(THE ELEC)

한화세미텍, 차세대 '하이브리드 본딩 장비' 개발한다 - 디일렉(THE ELEC)

한화세미텍이 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩 장비(본더)를 개발한다. 반도체 전공정과 후공정 모두 대응 가능한 제품군을 확보할 예정이다.17일 업계에

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