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도움 078610
2026년 09월 19일 (토)
증권사 리포트&코멘트09.19 08:01
TSMC 첨단 패키징, 2028년까지 CoWoS-L 주류 유지 전망 (대만경제일보)
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經濟日報
台積先進封裝優勢 看到2028 日月光投控、欣興、家登等沾光 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報
晶圓代工競爭從前段代工延燒到後段封裝，競逐一條龍服務。研調機構集邦科技（TrendForce）最新半導體先進封裝產業研究預期，台積電CoWoS-L儘管面臨英特爾EMIB-T的競爭，但憑藉技術成熟度與良率優勢，直至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。
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증권사 리포트&코멘트09.19 07:32
Anthropic, IPO 시점을 11월로 연기, 기업가치 예상 2조 달러 (WSJ)
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wallstreetcn.com
华尔街见闻
>>Anthropic, IPO 시점을 11월로 연기, 기업가치 예상 2조 달러 (WSJ) •분석에 따르면 Anthropic이 상장을 11월로 연기한 것은 3분기 재무 데이터를 공개해 경쟁력을 보여주기 위한 것임. 회사의 연환산 매출은 1,000억 달러를 넘어설 것으로 예상됨. CEO…
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