증권사 리포트&코멘트
AI가 OSAT의 가격 결정력을 강화하면서 2027년까지 칩 패키징 주문이 증가할 전망. 생산 능력 부족 현상이 프론트엔드 제조부터 백엔드 패키징 및 테스트에까…
뉴스: https://www.digitimes.com/news/a20260701PD204/packaging-testing-osat-cloud-capacity.html
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DIGITIMES
AI fuels OSAT pricing power as chip packaging orders fill through 2027
Cloud AI demand is reshaping the seasonal cycle of the semiconductor industry, with capacity tightness spreading from front-end manufacturing to back-end packaging and testing. Since late 2025, outsourced semiconductor assembly and test, or OSAT, capacity has tightened steadily. New capacity added …
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