[SK증권 반도체 한동희]

2025.02.03 주요 뉴스 삼성전자·SK하이닉스, 2분기 최첨단 낸드 전환투자 본격화 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 수요 확대에 대응해 2분기부터 최첨단 낸드 전환투자를 본격화하며 삼성은 시안 X2 라인에서 V9 낸드 증설을, SK하이닉스는 청주 M15에서 9세대 낸드 생산능력 확대를 추진 https://buly.kr/C0BJivX SK하이닉스, HBM4용 D램 양산 가속화 3일 업계에 따르면, SK하이닉스는 HBM4에 탑재되는 1b D램 양산 램프업(본격화)을 이르면 이달 진행할 계획이며 엔비디아가 요청하는 HBM4 샘플 물량뿐만 아니라 베라 루빈에 들어가는 HBM4 물량 공급을 위한 것 https://buly.kr/APwUtmI TSMC, 2nm 수급 타이트·차세대 공정 경쟁 가속 AI와 모바일 수요가 동시에 몰리며 TSMC 2nm 생산능력이 사실상 완판된 가운데, 애플·퀄컴의 초기 물량확보, AMD·구글·AWS의 채택 준비, 엔비디아의 2028년 1.6nm(A16) 공정 도입으로 첨단 패키징 수요 확대와 공급 병목 심화 전망 https://buly.kr/9BXC1nZ Snowflake–OpenAI 2억 달러 AI 파트너십 체결 스노우플레이크와 오픈AI가 2억 달러 규모의 다년 협력을 통해 오픈AI 모델을 스노우플레이크 Cortex AI에 네이티브로 통합하고 공동 GTM을 추진하며, 글로벌 기업 고객의 엔터프라이즈급 에이전틱 AI 도입 https://buly.kr/CB64hog 中 파운드리 저가 공세 본격화 중국 파운드리 정부 보조금과 공격적 증설을 바탕으로 SMIC와 화홍반도체는 8인치 및 12인치 성숙공정 라인의 가동률이 90~100%에 육박하며, 범용 반도체에서 15~20% 저가 공세에 나서는 동시에 AI 고부가 공정에서는 가격 인상 병행 https://buly.kr/2Jpdm63 오라클, 2026년 450억~500억달러 조달 계획 발표 오라클이 OCI 증설 재원을 마련하기 위해 2026년에 총 450억~500억달러를 주식·주식연계(ATM 200억달러 및 강제전환우선주)와 채권(투자적격 선순위 무담보채 1회 발행)을 5:5로 조달하고 대형 고객의 계약 수요 대응 추진 https://buly.kr/8IxP7vC 오라클, AI 데이터센터 확장 자금 마련 위해 3만 명 감원 검토 오라클이 AI 데이터센터 확장에 필요한 막대한 자본 지출과 은행권 자금 이탈로 재무 부담이 커지자 2만~3만 명 감원과 서너(Cerner) 매각을 통해 최대 100억 달러 현금 확보를 모색 https://buly.kr/C0BJisu SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam