엔비디아 CPO 도입 5년 단축... 2028년 ‘Feynman’ 플랫폼 출시, 대만 공급망 수혜 기대

>>엔비디아 CPO 도입 5년 단축... 2028년 ‘Feynman’ 플랫폼 출시, 대만 공급망 수혜 기대 •엔비디아가 CPO 기술 로드맵을 기존 2033년에서 2028년으로 약 5년 앞당길 계획인 것으로 전해졌음. 차세대 GPU 플랫폼 ‘Feynman’과 함께 도입될 예정이며, AI 데이터센터 트래픽 폭증 속에서 광통신이 차세대 핵심 아키텍처 부상 •데이터센터 확장으로 노드 간 거리가 10km 이상까지 늘어나고, 수백Gbps급 전송 수요가 증가하면서 기존 구리선 기반 연결은 대역폭·전력 효율 한계에 직면했음. CPO는 GPU 패키지에 광 인터커넥트를 직접 통합해 지연을 줄이고, CPU–GPU 간 초고대역폭 연결을 구현하는 기술로, 향후 AI 인프라의 핵심으로 평가 •3월에는 엔비디아를 비롯해 브로드컴, AMD, 메타, 오픈AI, MS 등이 참여한 광학 인터커넥트 표준 연합(OCI-MSA)이 출범, GPU·CPU·메모리 간 고속 광 연결 표준 수립 추진 •Feynman 플랫폼은 CPO를 적용한 첫 GPU가 될 가능성이 높으며, 3D 칩 적층 및 맞춤형 HBM 메모리를 결합해 연산 성능을 대폭 끌어올릴 전망임. 또한 신규 CPU 아키텍처 ‘Rosa’를 도입하고, 기존 ‘Vera’를 대체하며 시스템 통합 역량을 강화할 것으로 예상됨. •공급망 측면에서는 TSMC와 ASE가 CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 기술을 기반으로 핵심 역할을 맡을 것으로 보이며, 광통신 분야에서는 LandMark, Universal Microwave Tech 등 관련 업체들이 수혜가 기대 >輝達CPO傳提前上路 台鏈拉炮 https://www.ctee.com.tw/news/20260505700062-439901