AI 붐으로 GPU·ASIC 칩이 대형화·복잡화되면서 HBM 수 증가와 큰 코어 다이 설계가 확산. 이에 따라 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 수요가 폭증해 …

• AI 붐으로 GPU·ASIC 칩이 대형화·복잡화되면서 HBM 수 증가와 큰 코어 다이 설계가 확산. 이에 따라 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 수요가 폭증해 공급 부족이 지속되고 있으며, TSMC는 AP7·AP8 공장 증설을 통해 2026년 말까지 생산능력을 크게 확대할 계획 • 그러나 거대 고객(NVIDIA, Google, AMD 등)의 수요를 모두 충족하기에는 부족해, TSMC는 RDL 구조가 단순한 일부 제품을 OSAT 업체에 외주로 넘기고 있음. 이는 TSMC의 과부하를 해소하는 동시에, OSAT 업체들이 고급 첨단 패키징 시장에 진입할 수 있는 ‘TSMC-like’ 제2 공급망을 형성하는 계기 (대만공상시보) > https://www.ctee.com.tw/news/20251208700054-439901