엔비디아 Rubin Ultra 칩, HBM 8단 적층으로 변경 검토 (대만전자시보)

>>엔비디아 Rubin Ultra 칩, HBM 8단 적층으로 변경 검토 (대만전자시보) •업계 소식통은 엔비디아가 차세대 Rubin Ultra 인공지능 가속기의 HBM 방안을 기존 12단 적층에서 8단으로 조정하는 것을 검토하고 있다고 전함. 메모리 비용이 지속적으로 상승하는 가운데 엔비디아는 단위 대역폭 비용과 전체 시스템의 경제성을 더욱 중시하고 있음 >> 【消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM】《科创板日报》10日讯,据业界消息,英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存(HBM)方案,从此前的12层堆叠调整为8层。在存储成本不断上涨的背景下,英伟达更加重视单位带宽成本以及整机系统的经济性。 (台湾电子时报)(来自科创板日报APP)