최근 시장에서 주목해야 할 반도체 밸류체인 핵심 흐름을 두 가지 포인트로 정리해 드립니다.

HBM 쏠림에서 벗어나 국산화 모멘텀과 레거시 메모리 턴어라운드에 대비할 시점입니다. 1️⃣ 소켐(SOCHEM) 이슈 및 소재 국산화 테마 반도체/디스플레이용 특수가스 및 전구체 국산화의 핵심으로 소켐이 부각되고 있습니다. 공급망 다변화 기조 속에서 향후 소켐의 IPO(기업공개) 진행 상황에 따라, 관련 기업들의 밸류에이션 재평가가 기대됩니다. ▪️ 관련 타겟: 소켐 지분 보유 및 초기 투자 파트너사 (수급 최우선 체크 요망) ▪️ 동종 밸류체인: 디엔에프(전구체 강자), 레이크머티리얼즈(소재 국산화), 덕산테코피아, 원익머트리얼즈(특수가스) 2️⃣ 메모리 후공정(OSAT) & 모듈 턴어라운드 서버용 D램(DDR5)과 고용량 SSD 등 일반 메모리 수요 회복에 따라 아래 두 기업을 필두로 한 후방 밸류체인의 수혜가 예상됩니다. ▪️ 에이팩트 (테스트/후공정): 낸드 및 D램 테스트 외주 물량 증가에 따른 가동률 상승 및 실적 턴어라운드 기대. ▪️ 한양디지텍 (메모리 모듈): 서버/PC용 메모리 모듈 제조 강자. 서버용 DDR5 전환 및 eSSD 수요 증가의 직접적인 수혜. 3️⃣ 핵심 확장 섹터: 모듈/패키징 기판 & 테스트용 보드 (PCB) 에이팩트와 한양디지텍의 가동률이 올라갈 때 반드시 함께 봐야 할 하위 부품단입니다. [모듈 & 패키징 기판 - 한양디지텍 연동] ▪️ 티엘비(TLB): 메모리 모듈 및 SSD용 PCB 전문. 서버용 DDR5 및 eSSD 수요 증가 시 섹터 내 탄력성 ▪️ 심텍(Simmtech): 글로벌 Top-tier 메모리 패키징 기판(BOC, MCP 등). ▪️ 대덕전자: 고부가 서버/네트워크용 FC-BGA 비중 확대로 밸류에이션 재평가 관점 접근 유효.