ASML, 하이브리드 본딩 장비 개발 추진...첨단 패키징 시장 진출로 Besi 경쟁 심화[SemiAnalysis]

💻ASML, 하이브리드 본딩 장비 개발 추진...첨단 패키징 시장 진출로 Besi 경쟁 심화[SemiAnalysis] 📌 ASML, 하이브리드 본딩 장비 시장 진출 추진 SemiAnalysis에 따르면 ASML은 칩을 웨이퍼에 직접 접합하는 D2W(Die-to-Wafer) 하이브리드 본딩 장비 개발을 추진 중인 것으로 분석 2022년 12월~2024년 11월 본딩 관련 특허군 27개를 출원했으며, 대부분 D2W 기술에 집중 ASML의 공식 발표는 없지만 특허와 기술 로드맵, 협력업체 동향 등을 근거로 장비 개발 가능성 제기 📌 기존 본딩 장비와 차별화된 트랙 기반 설계 기존 장비와 달리 개별 칩을 독립형 트랙으로 이동시키며 검사·세정·플라즈마 활성화·정렬·접합 공정을 수행하는 구조 공정별 처리시간에 맞춰 작업 스테이션을 배치해 장비 가동률을 높이고 중복 설비 투자를 줄일 수 있다는 분석 ASML의 초정밀 정렬 기술과 미세입자 제어 역량을 활용해 본딩 수율 및 생산성 개선 기대 📌 TSMC·인텔 중심으로 초기 시장 공략 가능성 D2W 하이브리드 본딩을 이미 양산에 적용 중인 첨단 로직 반도체가 ASML 장비의 첫 적용처가 될 것으로 예상 TSMC의 SoIC 본딩 피치는 현재 약 6μm에서 2029년 4.5μm 수준으로 축소 목표, 정렬 정밀도 중요성 확대 기존 D2W 본딩 장비 양산 시장을 주도하는 Besi에는 잠재적 위협으로, ASML의 TSMC·인텔 고객 네트워크가 경쟁 우위로 작용할 가능성 📌 HBM 적용은 2029년 이후 전망, 한국 장비사 추격 HBM의 D2W 하이브리드 본딩 도입 시점을 기존 시장 기대인 2028년보다 늦은 2029년 이후로 전망 Besi는 현재 D2W 하이브리드 본딩 양산 장비의 주요 공급사지만, 한국 장비 업체들의 기술 추격도 진행 중 ASML의 장비 개발과 한국 업체들의 시장 진입이 가시화될 경우, 향후 첨단 패키징 장비 시장의 경쟁 구도 변화 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi