TSMC, 선진 공정 전략 2중축으로 전진

>>TSMC, 선진 공정 전략 2중축으로 전진 (대만공상시보) •AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭발적으로 증가하고, 지정학적 요인으로 반도체 공급망 현지화가 가속화되는 가운데, 대만 TSMC가 미국과 대만 양쪽에서 선진 공정 확대 전략을 동시에 추진 •미국 P3 공장 시설 엔지니어링 계약을 연말에 발주할 예정이며, 미국 내 생산능력 확대에 박차를 가하고 있음. •동시에 대만 본토에서도 3nm 공정의 생산능력을 확대해 AI·HPC용 반도체를 안정적으로 공급하려는 움직임을 강화 •이 같은 이중 축 전략은 AI 수요 증대와 글로벌 지정학적 환경 속에서 공급 안정과 경쟁력 유지를 위한 선제적 대응 핵석 (참고: TSMC는 2nm·3nm 등 선진 공정에서 강력한 글로벌 점유율을 유지하고 있으며, 2026~28년을 목표로 1.4nm급 공장 건설 등 공정 확대를 진행중)