[삼성 문준호의 반.전] 2026년 10월 2일 주요 테크 뉴스

■ Tencent, Oracle의 동남아 데이터센터에서 첨단 AI 칩 약 10만개를 이용하는 5년, 70억달러 임차계약을 체결 ■ SK하이닉스, Solidigm의 자금조달, 상장 방안에 결정된 사항이 없다고 재확인. 자금 사용은 기존 주주가치와 HBM, 서버 DRAM, eSSD 등 회사 전체 투자계획을 기준으로 평가할 방침 ■ 브로드컴, Anthropic의 TPU 인프라 임차를 위해 최대 420억달러 금융지원에 합의. 5년간 1,252억달러 연산용량 약정의 약 3분의 1을 조달 ■ SoftBank, OpenAI 최근 자금조달 라운드의 300억달러 투자를 완료해 누적 투자액 646억달러·지분율 13%를 확보 ■ Huawei, LogicFolding 기반 Kirin 9050 Pro를 탑재한 Mate 90 시리즈 공개. 3차원 배선 재구성으로 성능을 높이는 방식이지만 더 많은 웨이퍼가 필요 감사합니다.