[삼성 문준호의 반.전] 2025년 12월 23일 주요 테크 뉴스

■ 엔비디아, 2월 중순 이전 중국에 H200 칩 출하 개시 목표. 기존 재고를 활용해 초기 주문을 이행할 계획이며, 출하 규모는 모듈 기준 5,000–10,000개, H200 칩 약 40,000–80,000개에 해당 ■ 엔비디아, 중국 고객들에게 추가 생산능력 증설 계획도 전달했으며, 해당 증설 물량에 대한 주문 접수는 2026년 2분기에 개시될 예정 ■ TSMC, 당초 6/7nm로 계획됐던 구마모토 Fab 2가 4nm로 전환될 가능성이 보도된 바 있음. 해당 팹이 6nm를 완전히 건너뛰고 2nm로 직행할 가능성도 보도 ■ Moore Threads, 새로운 제품 라인업 공개. AI 학습·추론용 칩 Huashan, 고성능 그래픽을 겨냥한 신규 GPU Lushan 공개 ■ NXP, 2027년까지 애리조나의 GaN RF 팹을 폐쇄할 계획. 반면 onsemi는 GlobalFoundries와 협력해 GaN 전력 반도체 공동 개발 착수, 1H26 샘플링 목표 감사합니다.