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2026년 09월 09일 (수)

증권사 리포트&코멘트09.09 15:24
삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진...日이비덴에 도전
#삼성전기#LG#LG이노텍
zdnet.co.kr
삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전
삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기...
growthresearch ↗
증권사 리포트&코멘트09.09 09:32
LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개...2027년 양산
#LG#LG이노텍
아이뉴스24
LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산
100㎜ 넘는 대면적 기판 선봬…초미세 회로·고다층 기술 집약 칩 임베딩·유리기판도 전시…유리기판은 2028년 양산 목표 LG이노텍이 인공지능(AI) 가속기용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개, 오는 2027년 양산에 나선다. LG이노텍은 9~11일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA show 2026)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술과 제품을 선보인다고 9일 밝혔다.
growthresearch ↗
증권사 리포트&코멘트09.09 07:55
[키움 이차전지 권준수]
#LG
Yahoo Autos
LGES announces breakthrough in LMR battery technology
New research paves the way for the commercialization of next-generation LMR batteries.
kiwoom_semibat ↗
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