✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

[시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)용 선단 D램 캐파(생산능력) 확대를 위한 증설 작업에 속도를 낼 것으로 보인다. 8일 반도체업계에 따

[헤럴드경제=박지영·김용훈 기자] 삼성전자 노사 갈등이 창사 이래 최대 규모 총파업 위기로 치닫는 가운데 사측이 교착상태를 깨기 위해 먼저 손을 내미는 모양새다. 초

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