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하이브 352820
2026년 08월 31일 (월)
증권사 리포트&코멘트08.31 16:13
美 어플라이드 "메모리 병목 해법은 3D 스케일링"⋯韓 협력 강화
#이닉스#하이브#삼성전자
아이뉴스24
美 어플라이드 "메모리 병목 해법은 3D 스케일링"⋯韓 협력 강화
무쿤드 스리니바산 부사장 "로직·메모리·패키징 모두 3D로 진화" HBM 하이브리드 본딩 전환 강조⋯삼성·SK와 에픽서 협력 "인공지능(AI) 시대 반도체 산업이 해결해야 할 가장 큰 기술 과제는 에너지·전력 효율성을 높이는 것입니다. 이에 대한 산업의 해법은 3D 스케일링입니다." 무쿤드 스리니바산 어플라이드 머티어리얼즈 그룹 부사장은 31일 열린 '어플라이드 머티어리얼즈 코리아 AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 대담'에서 이같이 말했다.
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증권사 리포트&코멘트
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신한 건설 Weekly - 8월 5주차』
#신한#하이브
『신한 건설 Weekly - 8월 5주차』 건설/리츠/부동산 김선미 ☎️02-3772-1514 ▶️ 전 주 건설업종 주가 +15.6%, KOSPI 대비 17.…
08.31 09:16
증권사 리포트&코멘트
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[미래에셋 김철중]
#톱텍#모비스#하이브
배터리/전기차 뉴스 업데이트 (8월 31일 월요일) ■ 배터리 셀/소재/광물 (기업) SK온, 美 네오볼타에 ESS용 LFP 9GWh 공급 SK온이 미국 네…
08.31 08:49
증권사 리포트&코멘트08.31 07:39
SK하이닉스: 하이브리드본딩, "고급 옵션"에서 차세대 HBM 핵심기술로 격상
#이닉스#하이브#SK하이닉스
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💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]
✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”
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