4분기 스마트폰 감산' 삼성전자, PCB 원재료 수급 차질

💻 '4분기 스마트폰 감산' 삼성전자, PCB 원재료 수급 차질 https://zdnet.co.kr/view/?no=20261015164031 PCB 원재료인 CCL용 유리섬유 수급까지 문제가 생기면서, 삼성전자가 중저가폰 생산계획을 축소했다는 내용입니다. AI 반도체용 고부가 소재에 생산능력이 집중되면서 공급 부족의 여파가 스마트폰용 PCB 소재까지 확산되고 있습니다. AI 인프라 투자가 반도체를 넘어 기존 전자제품 공급망에도 병목을 만드는 모습입니다. 📌 AI 반도체가 스마트폰 PCB 공급망까지 압박 일본 닛토보가 AI 반도체용 고부가 유리섬유 ‘T-글래스’ 생산에 집중하면서 스마트폰용 ‘E-글래스’ 생산 축소 E-글래스는 스마트폰 메인 PCB(HDI)와 RFPCB용 CCL·프리프레그에 사용되는 핵심 소재 공급 부족과 가격 상승이 스마트폰 부품 원가 부담으로 연결 📌 삼성, 4분기 스마트폰 생산계획 23% 축소 삼성전자가 협력사에 제시한 4분기 생산 전망치는 기존 3,140만대에서 2,420만대로 감소 10월 1,430만→990만대, 11월 950만→760만대, 12월 760만→670만대 연간 스마트폰 출하량 전망도 기존 2.4억대에서 2.3억대 초반 수준으로 하향 📌 메모리·PCB 원가 상승에 중저가폰 수익성 악화 D램 가격 급등에 E-글래스 공급 부족까지 겹치며 갤럭시A 등 중저가폰 원가 부담 확대 삼성 MX·네트워크사업부는 2분기 7,350억원 적자를 기록했으며, 증권가는 연간 4,000억원 적자 전망 판매가격 인상이 제한적인 중저가 제품의 생산을 줄여 수익성 방어에 나서는 모습 📌 프리미엄폰 중심 생산 전략 강화 갤럭시S27 등 플래그십 출하 계획은 높은 수준을 유지하는 것으로 알려짐 내년 폴더블폰 생산 확대를 위해 일부 협력사는 증설 일정까지 앞당기는 상황 AI용 고부가 소재로 생산능력이 이동하면서 스마트폰용 소재 공급이 줄어드는 구조적 변화에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi