[시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자가 천안사업장에서 담당해온 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 패키징 생산을 단계적으로 종료하고, 전면 고대역폭메모리(

인텔, 삼성전자에 이어 TSMC가 ASML의 차세대 노광장비 'High-NA EUV'를 오는 2030년부터 양산 라인에 본격 투입한다.인텔은 당초 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에는 기존 장비를 유지하고 후속 공정에 하이-NA EUV를 본격 활용할 계획이었다.하지만 ASML이 지난 7월 인텔 ..

✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

“불안하죠. 글로벌 선두기업들과 경쟁해야 하는데 링에서 맞붙기엔 체급 자체가 다르고, 중국까지 빠르게 따라붙고 있으니까요.” 익명을 원한 국내 메모리 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 관계자의 하소연이다. 15일 반도체 업계에 따르면 중국의 반도체 굴기는 삼성전자·SK하이닉스 같은 대기업 뿐 아니라, 국내 소부장 업계에까지 위협이 되고 있다. 국가 지