삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 등 최선단 극미세 공정의 최대 난제인 발열과 면적 효율을 동시에 해결할 새로운 온도 센서 설계자산(IP)을 내놓으며 초격차 경쟁력 확보에 나섰다.6일 ISSCC 2026 발표 자료에 따르면 삼성전자는 기존 칩 하단(F...

Samsung Electronics' $17 billion foundry under construction in Taylor, Texas, has moved into the equipment installation and commissioning phase, with 183 job op

코스피지수가 6일 기관투자가의 매수세에 1% 넘게 올라 5450선으로 마감했다. 삼성전자의 올 1분기 실적 발표를 하루 앞두고 투자자들의 기대감이 커진 영향으로 풀이된다. 다만 중동 분쟁에 대한 경계감이 여전한 탓에

SK하이닉스가 차세대 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'을 앞당겨 도입하고, 오는 2029년에는 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5 출시를 준비하고 있다는 전망이 나왔다. 삼성전자와 마이크론 등이 HBM4 양산을

삼성전자 제4 평택캠퍼스(P4)향 설비투자가 마무리 단계에 접어들었다. 총 4개 구역(페이즈·ph) 중 아직 투자가 집행되지 않았던 2개 구역에 대해 지난달 제조설비를 발주한 것으로 파악됐다.해당 라인은 삼성전자의 최첨단 D램 공정인 1c(6세대 10나노급) D램 양산을 전담한다. 1c D...

SK하이닉스가 선단 공정인 10나노급 6세대(1c) D램 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. 해당 공정에 활용될 극자외선(EUV) 장비 투자도 당초 계획보다 3배가량 확대했다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 샘플 납품을 목표로 하는 7세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4E 코어 다이에 적용될 1c D램 기술 고도화에 집중하고 있다. HBM 최대 고객사

중동 지정학적 리스크·유가상승 등 변동성 ↑ 코스피 5000하회 가능성에도 증권가 “사라” 중동 전쟁으로 인한 지정학적 리스크가 계속되면서 한국 증시 변동성도 커지고 있다. 증권가는 코스피 지수가 일시적으로 5000

한양증권 리서치센터 입니다.

대한민국 주식시장 점유율 1위, 키움증권에서 국내주식,해외주식, 금융상품 등 폭넓은 투자를 함께 하세요.

You can view and join @DSInvResearch right away.