삼성전자가 평택캠퍼스에 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 50대 규모의 양산 라인을 구축한다. 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 로직 반도체를 생산하기 위

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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

Samsung Electronics, SK Hynix and Micron Technology are reportedly scaling back or shelving plans to commercialize internally developed Compute Express Link (CXL) controller chips, shifting more controller work to specialist fabless suppliers while continuing to develop CXL-based memory products.

삼성전자가 노태문 대표이사 직속의 ‘RX(Robotics-eXperience, 로보틱스 경험)사업추진실’을 전격 신설한 것은 산업계의 공통 미래 먹거리로 꼽히는 로봇 사업의 실행 속도를 올리고, 최근 거듭되는 완제품

삼성전자가 로봇을 미래 성장동력의 핵심 축으로 육성하기 위해 대표이사 직속 조직을 신설한다. 전사에 흩어져 있던 로봇 역량을 한데 모아 기술 개발부터 사업화까지 일원화하며 차세대 성장사업 확보에 속도를 낸다는 ...

[서울=뉴스핌] 정승원 김정인 기자 = 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 기업공개(IPO)를 계기로 생산능력 확대와 공정 고도화에 나선다. 고대역폭메모리(HBM)에서는 삼성전자와 SK하이닉스에 뒤처져 있지만, DDR5와 LPDDR5X 등 범

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최근 한 달 동안 외국인은 코스피에서 40조원이 넘는 주식을 팔아치웠다. 삼성전자와 SK하이닉스를 대거 정리하는 대신 LG이노텍과 삼성전기, 한미반도체 등을 순매수하며 반도체 밸류체인 내 순환매가 이뤄졌다. 21일