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✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장이 내년 흑자 전환을 전망하면서도 최근 노사 합의로 신설된 디바이스솔루션(DS)부문 특별성과급 비용을 반영할 경우 회계상으로는 적자를 기록할 수 있다고 밝혔다. 12일 업계에 따르

최도연, 박형우, 한동희, 이동주, 박제민 (SK증권)

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 개발과 공급 일정을 앞당기며 주도권 경쟁에 속도를 내고 있다. 삼성전자가 세계 최초로 HBM4E 샘플을 출하한 데 이어 SK하이닉스도 조만간 주요 고객사에 샘플 공급에 나설 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 반도체 시장을 둘러싼 양사의 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.1..

✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

10세대 텐서처리장치 아이스피시 2028년 양산 계획 수립 삼성전자 2나노 공정 기반 메모리 입출력 다이 생산 담당 엔비디아 등 빅테크발 파운드리 공급망 다변화 전략 가속

✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”

삼성전자가 최신형 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스 2600'의 온디바이스 AI 성능을 자신했다. 최근 진행된 테스트 결과 해당 칩셋은 다양한 AI 모델에서 전작(엑시노스 2500) 대비 2배 이상의 성능을 기록한 것으로 나타났다.12일 업계에 따르면 삼성전...

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