삼성전자가 파운드리(위탁생산) 디자인솔루션파트너(DSP) 체계를 재정비한다. 파트너사를 공격적으로 늘리기보다 실제로 고객과 프로젝트를 확보할 수 있는 업체 중심으로 옥석 가리기에 나선 것으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 DSP에서 국내 반도체 설계업체 위더맥스가 제외된 것으로 파악됐다. DSP편입 이후 약 1년 6개월 만이다. 영국 반도체 설계기업 손드렐(Sondrel)도 함께 빠졌다. 삼성전자 공식 DSP 홈페이지에서도 현

삼성전자 파운드리의 4나노미터(nm) 공정에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 베이스 다이 양산에 할당한 비중이 최근 50%를 돌파했다. 올해 하반기 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대를 위한 선제적인 움직임으로 풀이된다.7일 업계에 따르...

기관투자자 NDR서 HBM4E·HBM5 맞춤형 수요 확대 강조 브로드컴 AI 반도체 매출 221%↑…메모리·파운드리 협력 확대 삼성전자가 빠르게 커지는 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 시장을 겨냥해 메모리와 파운드리를 함께 보유한 사업 구조를 경쟁력으로 내세우고 있다. 빅테크가 자사 AI 서비스에 맞춰 설계한 반도체를 늘리면서 여기에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)도 고객별 요구에 맞춰 만드는 능력이 중요해지고 있어서다.

오픈AI의 차세대 인공지능(AI) 모델 ‘GPT-6 아스트라’ 공개 이후 미국 반도체주가 급등한 가운데 국내 반도체주도 강세를 보이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 넥스트레이드 프리마켓에서 나란히 4% 안팎 뛰며

SK하이닉스, 최첨단 D램 비중 확 늘린다 내년 초 1c가 주력 공정 10나노 6세대 D램 공정 전환 가속 차세대 HBM 겨냥 내년 1c D램 비중이 1b 역전

9월 중 대미투자 프로젝트 선정을 앞두고 한미 간 막판 협상이 진행되는 가운데, 그동안 추측으로만 제기됐던 미국의 '반도체 투자' 요구가 사실로 확인됐다. 청와대가 미국 측의 반도체 관련 투자 요구가 한미 협상의 공