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전 세계 주요 패널 업체 중 BOE와 이노룩스만 첨단 반도체 패키징 전략이 분명하다는 관측이 나왔다. 시장조사업체 옴디아는 이달 중순 중국에서 개최한 컨퍼런스에서 대부분의 패널 업체가 첨단 반도체 패키징 시장을 어느 정도 평가했다며 이처럼 밝혔다. 삼성디스플레이와 LG...

[시사저널e=고명훈 기자] 중국 메모리 반도체 기업들의 선두 추격이 빨라지고 있다. 중국 최대 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 공격적인 생산능력(캐파) 확대를 통해 향후 5년 내 글로벌 D램 웨이퍼 생산의 20%가량을 차지할 것이란 전망이 나온다. 시장 점유율에선 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 회사가 크게 앞서고 있지만, 중국이 이처럼

HBM 평균 수출단가가 3월부터 7월까지 급등한 뒤 8월 3.6% 하락하며 상승세가 꺾였다. 마이크론의 생산 확대와 CXMT의 D램 점유율 상승이 K-메모리 압박을 키우는 가운데, 업계는 HBM 기술 초격차와 D램 원가 경쟁력을 함께 높여야 한다고 본다.

세계적인 투자자로 알려진 스탠리 드러켄밀러 듀케인패밀리오피스 회장이 한국을 찾는다. 국내 대기업 경영진과 잇따라 접촉하며 투자 기회를 살펴볼 것으로 알려지면서 방한 배경과 향후 투자 방향에 관심이 쏠...

삼성전자(005930)가 내년 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4와 7세대 HBM인 HBM4E 등 HBM4 계열 생산량을 올해보다 최소 2배 이상 늘릴 것으로 전망된다. HBM용 D램을 얇게 가공하는 과정에서

✅“AI 반도체 시대, 소재·부품·장비의 리서치 채널”✅ 채널이 다루는 핵심 영역 ① 소재 (Materials) ② 부품 (Components) ③ 장비 (Equipment) “복잡한 반도체 공급망을 쉽게 번역한다”